林文伯看後市：PC景氣 明年Q1反彈
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「景氣鐵嘴」矽品董事長林文伯昨（30）日表示，因個人電腦（PC）需求不如預期，下修對第4季半導體景氣展望，但封測產業第4季及明年表現仍優於晶圓代工。PC產業在經歷2個季度的庫存修正後，可望在明年上半年，甚至是第1季反彈。
林文伯昨天在法說會釋出第4季及明年景氣展望，他表示，影響半導體景氣最大的原因還是PC端需求，儘管各系統廠期望藉Windows 8上市後，可為第4季帶來成長動能，但目前看來機
會愈來愈低，主因新系統產品價格仍高，且消費者還需要一些時間去適應，預料買氣會遭遞延。
林文伯指出，因PC買氣不佳，預估矽品本季營收將呈現持平或衰退3%以內，一改先前他預估第4季仍將成長的看法，且將矽品全年資本支出，由原預估的175億元，微降至164億元，明年更將壓低在110億元，回到過去正常水準。
林文伯表示，雖然歐債有減緩趨勢，但全球經濟不確定性升高，讓整個半導體景氣更加混沌難測，客戶多以急單方式因應，這個情況將持續反應在封測產業上。
林文伯說，全球半導體僅剩智慧型手機、平板電腦等相關產品還有不錯表現，其中以蘋果、三星與中國大陸品牌產品動能持續延續，支撐相關供應鏈表現；個人電腦產品卻表現疲弱。
林文伯對第4季景氣雖轉趨保守，但他對封測產業仍持樂觀，尤其是台積電雖跨足高階封測領域，仍會加強與後段封測廠合作，這對台灣封測業未來發展極正面。
林文伯說，台灣晶圓代工及後段封測產業供應鏈完整，並達全球最具競爭的水準，預料包括蘋果等主要系統廠商，為降低相關邏輯晶片製造成本，都會相繼將訂單轉至台灣。
【2012/10/31 經濟日報】
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